按照小米官方公布的消息，其将在7月19日带来新品发布活动。届时将推出小米MIXFlip、MIXFold4、RedmiK70至尊版手机、小米手环9等新品。
也就是说，明天大家就能够见到这些新品亮相发布了。现在，最新的官方消息对这些新品再次进行了新一轮预热剧透。
最新的官方消息显示，小米MIXFold4将支持IPX8级防水，带来更好的防水能力支持。
同时，小米MIXFold4还支持双向卫星通信，收发性能提升21%，搜星提速29%，卫星通话接通时延降低11%。
续航方面，其还将内置小米金沙江立体异形电池，为折叠屏量身定制。空间利用率提升9%，提升260mAh电量，5100mAh续航，综合DOU试测高达1.47天。
其他规格方面，小米MIXFold4机身厚9.47mm，整机重226g，配备徕卡光学Summilux四摄、5X潜望镜、双长焦双微距，支持50W无线充电。
同时，小米MIXFold4打造“全碳架构”，100%采用T800H高强碳纤维，面积达33552mm²，抗拉强度达5500MPa，抗冲击强度提升300%，同体积重量只有前代旗舰铝合金材质的1/15。还配备了小米龙骨转轴2.0。
外观设计方面，小米MIXFold4延续了前代的横向对折方案，提供蓝色、白色等不同配色方案，机身还后置了一个大尺寸的摄像模块。
整体摄像模块的设计与前代不同，其在矩形轮廓的基础上为模块下方设置了一个略带弧度的曲线边框。摄像模块中内置了四摄组合和闪光灯组件，且可以看到一颗矩形的潜望式长焦镜头。
除了大尺寸折叠屏外，全新的小米MIXFlip也陆续曝光了不少规格信息。
根据官方介绍来看，小米MIXFlip配备全尺寸大外屏，并提供全尺寸键盘，键盘尺寸与内屏几乎一致，支持9键、26键、手写、五笔、语音输入。
同时，小米MIXFlip还装载了萌宠锁屏，点亮外屏即可看到。
其他规格方面，小米MIXFlip将配备小米14同款性能三大件，即第三代骁龙8、UFS4.0、LPDDR5X，同时还配备了全新3D台阶散热VC。
外屏部分，屏幕尺寸为4.01英寸，1.5K分辨率，1600nit全局亮度，等深四曲设计，覆盖小米龙晶玻璃。拥有独立外屏听筒 麦克风，能用全尺寸键盘。还有灵动分区，支持全屏拍照。
结合现有信息来看，这款小折叠屏产品将在外屏、性能、影像、续航表现方面都进行重点加持。
此外，雷军年度演讲明天见，多款新品全曝光Redmi旗下新品K70至尊版也将在同一场发布活动中现身。今天，Redmi预热了K70至尊冠军版兰博基尼汽车SQUADRACORSE。
其设计灵感脱胎于HuracánSuperTrofeoEVO2赛车，以凌厉「Y」型线条，致敬竞速美学，以经典「盾牌」logo，彰显赛道基因。
设备规格方面，RedmiK70至尊版将搭载天玑9300 。配备全新3D冰封散热，相比上代，SoC核心温度最高降低3°C。支持IP68，支持5500mAh电池，结合120W秒充。
配备新一代1.5K旗舰直屏，支持暗光护眼，性能玩家定制144Hz电竞级直屏。60nit以下，升级至3840Hz超高频PWM调光。高亮度段，统一采用DC调光。
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